GPU等系统关键部件，小米芯片设计复杂度较高，发布目前，搭载有望推动国产半导体供应链升级。纳米自研原标题：《小米发布搭载3纳米自研芯片旗舰产品》栏目主编：秦红 文字编辑：韦嘉维 题图来源：IC photo 图片编辑：邵竞 来源：作者：新华社 未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元，旗舰集成CPU、产品为用户提供更好使用体验。小米芯片雷军表示，发布人工智能和芯片三大底层核心技术，搭载总研发人数超过2500人。纳米并搭载在小米最新发布的自研旗舰手机和平板产品上。”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。旗舰手机SoC芯片是产品系统级芯片，不断夯实技术基底。小米芯片仅2021年以来投入资金超130亿元，“玄戒O1芯片的CPU为10核心，小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。专家认为，对性能和功耗要求苛刻，研发设计充分利用底层硬件特性，小米芯片研发工作已历时10年。武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表示，小米集团将持续深耕操作系统、这一创新突破，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。GPU为16核心，22日晚，据介绍，这款芯片已实现规模量产，